今日有報(bào)道稱，芯片代工大廠聯(lián)華電子已開(kāi)始著手明年合同談判，晶圓代工價(jià)格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。

其中，28nm和40nm制程報(bào)價(jià)至少上漲40%;而此次全面調(diào)漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)企業(yè)訂單。

據(jù)悉，由于臺(tái)積電價(jià)格目前未變，這次調(diào)價(jià)過(guò)后，聯(lián)電代工價(jià)格將超過(guò)臺(tái)積電。業(yè)內(nèi)估計(jì)，其他代工廠也將同步跟進(jìn)漲價(jià)。

機(jī)構(gòu)指出，供給端方面，晶圓廠產(chǎn)能新增不足;需求端方面，5G手機(jī)、快充、顯示面板、新能源汽車(chē)等企業(yè)需求強(qiáng)勁。半導(dǎo)體行業(yè)高景氣復(fù)蘇，芯片缺貨漲價(jià)或?qū)⒀永m(xù)至2021年底至2022年。

需求回暖下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化有望加速，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)均可獲益。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

中芯國(guó)際主營(yíng)從事集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及相關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測(cè)試等配套服務(wù)。

長(zhǎng)電科技主要產(chǎn)品就是芯片封測(cè)，高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

關(guān)鍵詞： 芯片 代工廠

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