5月9日消息，地平線創始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規級產品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列芯片，比預定日程提前一次性流片成功并且順利點亮!
余凱透露，征程5系列芯片(J5)算力達200~1000T，具備業界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同時保持最低功耗。
余凱提到此次流片感謝臺積電和日月光的支持，看來芯片由臺積電代工，日月光封測。
至此，地平線的J2、J3、J5芯片也完成了從L2到L4級別自動駕駛的覆蓋，其中J2/J5已經被長安、奇瑞等采納量產，未來還將出現在上汽智己等品牌上，截止2020年底的出貨量達16萬片。
橫向對比下如今的車規中央芯片，特斯拉FSD雙芯平臺是144TOPS，NVIDIA Orin是254TOPS、Altan是1000TOPS，高通Snapdragon Ride平臺可達700TOPS，華為最強的MDC 810自動駕駛平臺是400+TOPS。
當然，L4級自動駕駛究竟需要多高的算力，至今也沒有答案，起碼從地平線、NVIDIA的最新成果來看，1000+TOPS也并不為過。
另外，征程6系列芯片也已經提上日程，車規級7nm工藝，人工智能算力達到512 TOPS。
關鍵詞： 芯片
責任編輯：Rex_01
