5月11日消息，比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。

公告顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。主要產品涵蓋IGBT、SiCMOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DCIC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等。

本次分拆上市后，比亞迪公司仍然是比亞迪半導體的控股股東，控制關系和并表關系不變，比亞迪半導體的業績將同步反映到上市公司的整體業績中。

根據比亞迪半導體未經審計的財務數據，比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經常性損益前后孰低值計算)為0.32億元。比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈資產為31.87億元。

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

關鍵詞： 比亞迪半導體

責任編輯：Rex_01