在5月21日舉行的高通技術(shù)與合作峰會上，榮耀CEO趙明作為唯一手機中高端廠商代表出席，峰會中，趙明宣布榮耀正式與高通達成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺，榮耀50系列還將全球首發(fā)搭載驍龍778G移動平臺。
會后接受媒體采訪時，趙明稱，對榮耀的信心一直都在，榮耀剛剛從4月底、5月初恢復(fù)了一些供應(yīng)，榮耀今年的市場份額就已經(jīng)從3%升至8%了。
同時，他表示，重新拿回市場對于榮耀根本不是一個困難和問題，并且從來都沒有擔(dān)心過，當(dāng)榮耀恢復(fù)供應(yīng)的時候銷售會出現(xiàn)問題。
趙明強調(diào)，我們一直問自己的，就是你當(dāng)年贏得市場的能力還在不在，你贏得未來市場的關(guān)鍵要素是不是在你那里，同時，團隊是不是在任何情況下都具備戰(zhàn)勝對手的決心和勇氣。
最后，趙明表示，最終還是取決于你有沒有贏得消費者的驚艷的產(chǎn)品。
據(jù)了解，榮耀50系列將于6月正式發(fā)布，除了首發(fā)驍龍778G外，還有望加入100W快充的支持。
根據(jù)目前曝光的榮耀50渲染圖來看，榮耀50背部或采用類星鉆的AG工藝，配雙圓環(huán)、跑道型三攝模組，預(yù)計為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。
值得一提的是，其后攝ID靈感借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環(huán)的設(shè)計。
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