據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，AMD為了保證自己的產(chǎn)能，已經(jīng)提前向臺積電鎖定訂單。

消息中提到，AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，AMD已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5nm及3nm產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5nm Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3nm Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5nm及3nm高效能運算(HPC)最大客戶。

AMD Zen3+升級架構(gòu)是否存在依然成謎，Zen4大概率要到一年多之后才會到來，至于之后是否真的有Zen5?

根據(jù)最新曝料，Zen5架構(gòu)的銳龍CPU處理器的代號為“Granite Ridge”(花崗巖山脊)，APU處理器代號則是“Strix Point”，二者都屬于銳龍8000序列。

這反過來也說明，似乎真的會有Zen3+，對應(yīng)銳龍6000系列，Zen4則對應(yīng)銳龍7000系列。

銳龍8000系列將會采用臺積電3nm工藝，APU在架構(gòu)上特別有趣，不但有Zen5，還會同時集成Zen4D，似乎是Zen4的一個變種。

關(guān)鍵詞： AMD 臺積電

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