全球最大的晶圓代工廠臺積電在本土生產(chǎn)的芯片工藝已經(jīng)進入第二代5nm節(jié)點，明年就會有3nm工藝問世。同時臺積電在美國籌建的5nm工廠也有新動作了，現(xiàn)已開工建設(shè)。

最消息稱，臺積電高管今日早間稱臺積電投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經(jīng)動工，該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會在2024年完工。

2020年5月份，臺積電一反常態(tài)宣布在美國設(shè)廠，計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。

前不久美國宣布推出高達540億美元的半導(dǎo)體扶持計劃，除了Intel之外，三星、臺積電也在積極爭取這份高額補貼，臺積電在美國建廠的計劃有可能擴大，最終將建設(shè)6座晶圓廠。

三星也在考慮擴大美國工廠規(guī)模，計劃在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計劃。

該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計耗資180億美元。

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