半導體產能供應不求，最大的受益者自然是晶圓廠了。
日前，TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。
數據顯示，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。
營收排名方面，臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，季增2%，份額進一步增長至55%。
主要營收貢獻來自7nm，在AMD、聯(lián)發(fā)科及高通訂單持續(xù)下穩(wěn)定成長，營收季增23%。
16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver(射頻收發(fā)器)及Bitmain礦機芯片需求強勁，營收季增近10%。
而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果進入生產淡季的影響，營收則有所下滑。
三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月所致，故使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。
TrendForce集邦咨詢認為，第二季晶圓代工仍將處于供不應求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚，有望推升第二季各大業(yè)者營收表現。
原因是在上半年并沒有明顯的產能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產排程，恐將擴大產能排擠效應。
總結來說，第二季前十大晶圓代工業(yè)者總產值有望再次創(chuàng)單季新高，季增1~3%。
責任編輯：Rex_01
