在國外一場活動中，Intel CEO帕特基辛格與高通CEO安蒙雙雙現(xiàn)身。
盡管在市場角度，兩者存在一些直接競爭關系，但畢竟都是CEO級別的人物，面對公眾場合時，總是把合作帶來的商業(yè)利益擺在最前。
高通CEO安蒙更是直言不諱，稱高通是IC設計廠商，沒有晶圓加工能力，他對于Intel代工方面未來的合作感興趣，也許是個機會。
其實Intel開放代工業(yè)務對于美國科技企業(yè)來說相當重要，包括之前傳出NVIDIA也在考慮把Intel作為緊急情況下的備份廠商，這里面耐人尋味的點在于，臺積電和三星都在亞洲。
當然，撇開不可控因素，實際上，選擇代工最核心的前提還是制程工藝的先進性以及綜合成本。就目前來看，尚未量產7nm的Intel走在臺積電和三星后面。
實際上，高通在代工伙伴上的選擇一直是開放態(tài)度，現(xiàn)款產品中三星和臺積電的芯片混搭，更早些時候，部分驍龍400系列芯片更是中芯國際操刀。
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