6月23日消息，據國外媒體報道，國際半導體產業協會(SEMI)最新發布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產能晶圓廠。
SEMI稱，全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座晶圓廠。
在這29座晶圓廠中，中國大陸和臺灣地區將各新建8座晶圓廠，美洲地區將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國將各新建2座晶圓廠。其中，有15家是代工工廠，有4家是存儲芯片工廠。
SEMI首席執行官Ajit Manocha表示：“隨著行業努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。”(小狐貍)
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