6月24日消息，深南電路股份有限公司發(fā)布公告稱，擬投60億用于FC-BGA封裝基板項目。項目總投資約人民幣60億元，固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，其中，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

據(jù)悉封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車等領(lǐng)域。隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC(CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC)市場規(guī)模迎來高速增長的機會。同時，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應(yīng)用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

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