從比亞迪官方獲悉，6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
據(jù)招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。
自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。
經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領域，依托其在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。
作為先驅者，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有行業(yè)領先的市場地位。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。
車規(guī)級MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關鍵。基于高品質的管控能力，比亞迪半導體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據(jù)領先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。
與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)模化應用。
分析指出，2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。
若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務的生產(chǎn)能力、技術水平和產(chǎn)品多樣性，實現(xiàn)核心生產(chǎn)工藝的自主可控，全面提升綜合競爭能力。
關鍵詞： 比亞迪
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