2021年全球半導體產能緊張，已經持續了半年多時間了，中芯國際是全球第五大晶圓廠，產能也幾乎滿載了。
日前該公司在互動平臺上表示，目前集成電路芯片制造供不應求。
公司2021年一季度整體產能利用率達到98.7%。
中芯國際提到，根據公司今年的資本支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。
此前中芯國際發布了Q1財報，今年一季度，中芯國際實現營業收入72.92億元，同比增長13.92%;實現歸母凈利潤10.32億元，同比增長136.39%。
中芯國際資本開支計劃仍然是43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴展、小部分用于先進工藝、北京京城項目土建及其他項目。
全年折舊預計為20億美元，全年息稅折舊及攤銷前利潤預計超過23億美元。
FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代FinFET工藝已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平臺開發按計劃進行，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標。
第二代FinFET的技術相對于前代技術，單位面積晶體管密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。
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