據國際半導體產業協會(SEMI)近日發布的報告，全球半導體制造設備市場2021年全年將增長34%達到953億美元，2022年有望再創新高，突破1000億美元大關。
SEMI預計，在疫情的影響下，芯片需求持續激增，它們被廣泛用于通訊和 IT 基礎設施等各類產品。這將會帶動半導體制造的設備今年銷售增長，全球晶圓廠也會因此而受益。
SEMI預計，韓國、中國大陸和中國臺灣地區仍將穩居2021年設備支出前三名，其中韓國憑借強勁的存儲器需求復蘇勢頭和在代工領域的強勁投資名列首位。
中國臺灣地區有望在明年重回領先地位，而其他區域市場也在今明兩年有所成長。
從設備類型來看,晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment)，包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的支出預計2021年大幅增加34%，并達到817億美元歷史新高;2022年也有望實現6%的增長，市場規模超過860億美元。
受益于全球產業數字化對于先進技術的強勁需求，占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程在2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元，這種增長勢頭將持續到2022年。
內存和存儲的強勁需求正在推動NAND和DRAM制造設備的支出，DRAM 設備領域預計在2021年增長46%，超過140億美元。NAND 閃存設備市場預計2021年增長13%達到174億美元;2022年增長9%達到189億美元。
在先進封裝技術的推動下，封裝設備部門預計將在2021年增長56%達到60億美元;2022年增長 6%。半導體測試設備市場預計在 2021 年增長26% 達到76億美元，并在2022年根據5G和高性能計算 (HPC) 應用的需求繼續增長6%。
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