8 月 17 日消息國內 EDA 企業芯和半導體科技(上海)有限公司(簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會上，正式發布其基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺。

芯和半導體 EDA 是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的 PDK 設計解決方案,為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;

高速系統設計仿真產品線為 PCB 板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的 IT 基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創建 IT 基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經濟。芯和半導體基于微軟 Azure 的 EDA平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能 EDA 仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

芯和半導體表示，電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環境;自帶的調度程序 JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業的優先順序。這些優勢結合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現仿真作業的成功擴展。

IT之家獲悉，官網顯示，芯和半導體成立于 2010 年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真 EDA 解決方案”的供應商，提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈仿真 EDA 解決方案。

關鍵詞： 芯和半導體

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