(資料圖)
證券日報網訊12月12日,宇晶股份(002943)在互動平臺回答投資者提問時表示,公司生產的多線切割機設備廣泛應用于單晶硅、多晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金屬材料切割,其中專用于太陽能硅片切割的多線切割機設備切割尺寸可達230×230×950mm,切割厚度可小于100um,切割TTV小于5um,切割精度在同行業處于先進水平。
責任編輯:Rex_12
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證券日報網訊12月12日,宇晶股份(002943)在互動平臺回答投資者提問時表示,公司生產的多線切割機設備廣泛應用于單晶硅、多晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金屬材料切割,其中專用于太陽能硅片切割的多線切割機設備切割尺寸可達230×230×950mm,切割厚度可小于100um,切割TTV小于5um,切割精度在同行業處于先進水平。
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