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證券日報網訊12月12日，宇晶股份（002943）在互動平臺回答投資者提問時表示，公司生產的多線切割機設備廣泛應用于單晶硅、多晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金屬材料切割，其中專用于太陽能硅片切割的多線切割機設備切割尺寸可達230×230×950mm，切割厚度可小于100um，切割TTV小于5um，切割精度在同行業處于先進水平。
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宇晶股份：公司生產的多線切割機設備廣泛應用于單晶硅等硬脆材料及非金屬材料切割
2025-12-12 19:27:36
來源:證券日報網
