12月5日消息，據(jù)外媒報道稱，高通發(fā)布完驍龍865處理器后，公司總裁Cristiano Amon會后接受采訪時表示，高通正在盡自己最快的速度幫助蘋果推出它們的產(chǎn)品，這也是高通目前的首要任務和最優(yōu)先事項。
Cristiano Amon還透露道，蘋果的開發(fā)進度稍晚，理想情況下，高通會選擇在更早的時間點參與到研發(fā)中。他表示：“我們一直在努力完成更多的工作，并充分利用他們此前的成果，以便我們能夠按計劃推出5G iPhone手機。”
不過盡管時間緊張，Amon還是坦言自己對目前的進展很滿意，“我希望他們(蘋果)擁有一個出色的產(chǎn)品”。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露的消息看，蘋果預計2020年下半年推出的三款新iPhone從2020年三季度到2021年1月的總出貨量達到1.1億-1.2億部，而新機都將使用高通的最新款5G基帶(驍龍X55)。
按照郭明錤之前給出的說法，明年的iPhone依然是三個型號，不過屏幕尺寸會發(fā)生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調(diào)整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區(qū)分度更高，同時三款新機也將迎來全新的外形設(shè)計，預計跟iPhone 4系列會有些相似。
據(jù)悉，內(nèi)部設(shè)計上iPhone 12系列也會進行調(diào)整，主要是新機將支持5G網(wǎng)絡(主板、天線設(shè)計更復雜，同時還要應對更大的發(fā)熱)，而這個系列依然會有三個型號，將分別是iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的繼任者，都會采用高通的X55 5G基帶(會支持毫米波)，所以信號上應該不會成為用戶吐槽方向。
至于配置方面，iPhone 11系列的三款繼任者都將搭載基于臺積電5nm工藝的A14處理器，不過更低端的版本是4GB內(nèi)存，而旗艦版統(tǒng)一6GB內(nèi)存，同時后置鏡頭還支持3D感知，也就是ToF技術(shù)，這除了會進一步強化對被攝物體深度信息的捕捉，還有助于完善蘋果對AR(增強現(xiàn)實)的場景布局。
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