12月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，高通發(fā)布完驍龍865處理器后，公司總裁Cristiano Amon會(huì)后接受采訪時(shí)表示，高通正在盡自己最快的速度幫助蘋果推出它們的產(chǎn)品，這也是高通目前的首要任務(wù)和最優(yōu)先事項(xiàng)。
Cristiano Amon還透露道，蘋果的開發(fā)進(jìn)度稍晚，理想情況下，高通會(huì)選擇在更早的時(shí)間點(diǎn)參與到研發(fā)中。他表示：“我們一直在努力完成更多的工作，并充分利用他們此前的成果，以便我們能夠按計(jì)劃推出5G iPhone手機(jī)。”
不過盡管時(shí)間緊張，Amon還是坦言自己對(duì)目前的進(jìn)展很滿意，“我希望他們(蘋果)擁有一個(gè)出色的產(chǎn)品”。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露的消息看，蘋果預(yù)計(jì)2020年下半年推出的三款新iPhone從2020年三季度到2021年1月的總出貨量達(dá)到1.1億-1.2億部，而新機(jī)都將使用高通的最新款5G基帶(驍龍X55)。
按照郭明錤之前給出的說法，明年的iPhone依然是三個(gè)型號(hào)，不過屏幕尺寸會(huì)發(fā)生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調(diào)整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級(jí)版的屏幕尺寸區(qū)分度更高，同時(shí)三款新機(jī)也將迎來全新的外形設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)跟iPhone 4系列會(huì)有些相似。
據(jù)悉，內(nèi)部設(shè)計(jì)上iPhone 12系列也會(huì)進(jìn)行調(diào)整，主要是新機(jī)將支持5G網(wǎng)絡(luò)(主板、天線設(shè)計(jì)更復(fù)雜，同時(shí)還要應(yīng)對(duì)更大的發(fā)熱)，而這個(gè)系列依然會(huì)有三個(gè)型號(hào)，將分別是iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的繼任者，都會(huì)采用高通的X55 5G基帶(會(huì)支持毫米波)，所以信號(hào)上應(yīng)該不會(huì)成為用戶吐槽方向。
至于配置方面，iPhone 11系列的三款繼任者都將搭載基于臺(tái)積電5nm工藝的A14處理器，不過更低端的版本是4GB內(nèi)存，而旗艦版統(tǒng)一6GB內(nèi)存，同時(shí)后置鏡頭還支持3D感知，也就是ToF技術(shù)，這除了會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)被攝物體深度信息的捕捉，還有助于完善蘋果對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))的場景布局。
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