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    中國大陸一季度智能手機處理器SOC出貨量同比減少44.5%

    華為海思首次躋身全球十大半導(dǎo)體企業(yè)

    美國時間5月6日,全球半導(dǎo)體市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布報告稱,華為海思一季度銷售額接近27億美元,其在全球半導(dǎo)體廠商(包括集成電路和O-S-D)中的排名從去年同期的第十五名一躍升至第十名,首次躋身前十。

    中國大陸唯一入圍企業(yè)

    報告顯示,一季度全球前十大半導(dǎo)體銷售榜單中,總部位于美國的有六家公司(英特爾、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達(dá)),韓國有兩家(三星和海力士),中國臺灣一家(臺積電),中國大陸一家(海思)。海思和英偉達(dá)為新進(jìn)入者,取代了英飛凌和鎧俠。

    總體而言,上述前十大半導(dǎo)體公司一季度銷售額合計達(dá)724.87億美元,同比增長16%,是同期全行業(yè)增長7%的兩倍多。其中互為上下游關(guān)系的海思(國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭)和臺積電(全球純晶圓代工龍頭)的一季度增速位居前兩位,前者為54%,后者為45%;圖形處理器的發(fā)明者英偉達(dá)以37%的增速排在第三;英特爾一季度收入接近200億美元,規(guī)模排名第一,增速排第四(23%)。美光、博通、德州儀器三家公司出現(xiàn)銷售下滑,分別下降12%、2%和7%。

    報告認(rèn)為,臺積電業(yè)績大增的主要原因是為蘋果和海思生產(chǎn)智能手機用的7nm應(yīng)用處理器。海思已成為臺積電越來越重要的客戶,2019年占其銷售額達(dá)到14%,而2017年僅占5%。海思和蘋果合計占臺積電2019年總銷售額的37%。

    CINNO Research月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告顯示,中國大陸一季度智能手機處理器SOC出貨量同比減少44.5%,大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。從廠商表現(xiàn)上看,海思成為了中國市場唯一一家出貨量沒有下滑的廠商,當(dāng)季出貨量為2221萬片,同比基本持平。海思在斬獲43.9%的市場份額同時,首次超過高通,成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果分列二、三、四位。

    值得一提的是,受新冠肺炎疫情在全球蔓延影響,IC Insights稍早前將2020年全球集成電路產(chǎn)值增長率由3月預(yù)估的3%下調(diào)至-4%,預(yù)計產(chǎn)值為3458億美元,而其在年初認(rèn)為今年集成電路產(chǎn)值將達(dá)到3848億美元,同比增長8%。

    已布局全場景終端芯片

    經(jīng)過20多年的研究和開發(fā),海思擁有7000多名員工,已建立強大的IC設(shè)計和驗證技術(shù)組合,開發(fā)了先進(jìn)的EDA設(shè)計平臺,并負(fù)責(zé)建立多個開發(fā)流程和法規(guī),同時海思已成功開發(fā)了200多種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的模型,并申請了8000多項專利。

    目前海思已成長為中國第一、全球前五的IC設(shè)計公司,是首個將5G無線芯片組商業(yè)化以促進(jìn)5G行業(yè)發(fā)展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分別是用于智能設(shè)備的麒麟系列、用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列服務(wù)CPU、用于人工智能的場景AI芯片組昇騰系列SOC、用于連接芯片(基站芯片天罡、終端芯片巴龍)以及其他專用芯片(視頻監(jiān)控、機頂盒芯片、智能電視、運動相機、物聯(lián)網(wǎng)等芯片)。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,海思的快速發(fā)展離不開持續(xù)的高強度研發(fā)投入,其最核心的競爭力在于母公司的訂單支持。

    CINNO Research指出,去年以來,華為在中國大陸市場出貨的手機中采用海思處理器的比例不斷攀升,到今年第一季度已超90%。近年來,海思陸續(xù)更新和推出麒麟8、7、6系列芯片,加強了向華為、榮耀中低端機型的滲透力度。

    年報顯示,在芯片領(lǐng)域,華為消費者業(yè)務(wù)實現(xiàn)了從移動終端芯片向全場景終端芯片布局的轉(zhuǎn)變,2019年推出了多款面向不同類型的終端處理器,包括用于旗艦手機的麒麟990 5G,可用于TWS耳機和其他可穿戴設(shè)備的麒麟A1等。

    麒麟990 5G作為全球首款5G SOC(系統(tǒng)級芯片),采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程,首次將5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)集成到SOC上,實現(xiàn)了更強勁的性能和更低的功耗。同時,基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力,麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA雙架構(gòu)和FDD與TDD全頻段,可以在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達(dá)1.25Gbps,讓搭載麒麟990 5G的華為旗艦。

    關(guān)鍵詞: 智能手機 處理器

    責(zé)任編輯:Rex_01

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