富士康半導(dǎo)體項目落戶青島
山東省青島市西海岸新區(qū)日前與富士康科技集團(tuán)通過網(wǎng)絡(luò)視頻形式開展“云簽約”活動，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)了解，富士康半導(dǎo)體高端封測項目由富士康科技集團(tuán)與融合控股集團(tuán)有限公司共同投資。該項目將運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，主要服務(wù)于5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項目計劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
“目前，青島正努力用‘新基建’催生的新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)賦能百業(yè)，著力打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都。”青島市有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的“排頭兵”，肩負(fù)著經(jīng)略海洋、建設(shè)山東自貿(mào)試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機(jī)制創(chuàng)新等戰(zhàn)略使命。未來，新區(qū)將全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領(lǐng)區(qū)、改革開放新高地、城市建設(shè)新標(biāo)桿。
關(guān)鍵詞： 新基建
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