騰訊科技訊 在李在镕領軍之下，三星電子半導體業務開始調整方向，在半導體代工和非存儲芯片領域投入更多資源，尤其是要死磕臺積電公司，攫取更多的芯片代工訂單。據媒體最新消息，業內消息人士周二稱，三星電子日前已經從高通公司獲得了一份訂單，為高通制造用于入門級5G手機的應用處理器(AP)。
據報道，消息人士稱，三星很可能拿到了高通驍龍400系列處理器的制造合同。最近，高通公司對外發布了這款芯片，預計將于明年提供給智能手機廠商，這也意味著高通最便宜的手機處理器也將支持5G，有助于明年進一步降低5G手機的價格。
據報道，小米、Oppo和聯想集團旗下摩托羅拉等手機制造商已決定在其產品中使用高通公司新發布的入門級5G芯片。
目前在全球半導體代工市場，臺積電公司是行業巨無霸，吞吃了一半的市場份額，臺積電也是半導體代工商業模式的發明人，依靠先入為主的優勢掌握了最大規模的代工客戶，尤其是設計A系列處理器的美國蘋果公司。
三星電子這一次從高通獲得入門級5G芯片訂單，是否屬于“通吃”全部訂單、臺積電是否獲得一定比例，目前尚不詳。
三星電子半導體已經展開了戰略轉型，從過去的自產自銷模式轉向擴大代工業務，爭取更多的芯片代工客戶，提高生產線的開工率。另外在自家的半導體產品上，三星電子已經決定向處理器等邏輯芯片領域進軍，改變幾十年來一直依賴閃存和內存市場(素以價格波動而聞名)的現狀。在芯片產品轉型上，三星電子承諾要投入1120億美元的資金。
三星的半導體代工業務已經有了起色，最近從一些大公司那里獲得了代工訂單。
上個月，該公司表示將生產IBM公司的POWER 10芯片。本月早些時候，業內人士表示，三星將制造英偉達公司的新RTX 3000系列圖形處理器。
在代工市場，三星電子還遠遠落后于臺積電，據科技市場研究公司集邦咨詢估計，今年第三季度，三星電子在全球半導體代工市場的份額為17.4%，而臺積電將繼續保持領先優勢，掌握53.9%的市場份額。
在半導體代工市場，制造技術是獲取制造訂單的前提。在制造工藝上，三星電子正在“死死咬住”臺積電。今年年底，該公司5納米工藝將會大規模量產，不久前，三星電子掌門人李在镕還視察了半導體工廠，顯示出他對這個業務的重視。最近還有消息稱，為了追趕臺積電，三星電子已經放棄了研發4納米工藝的計劃，將從5納米直接升級到3納米工藝。
所謂的“納米”指的是半導體線寬，線寬越小，單位面積可以整合更多的晶體管，芯片性能更強大，而且更加省電。
高通扶持三星？
據報道，高通公司似乎很喜歡看三星電子和臺積電在代工業務上的競爭，因為它認為這兩家公司的競爭有助于高通在產品開發上占據上風。
高通韓國分公司的一名高層日前表示，該公司正與主要代工廠保持良好關系，尤其是在外包芯片制造訂單時，正在加強與三星的合作。
“作為一家芯片設計公司，高通公司一直與臺積電和三星保持著良好的關系，訂購他們生產我們的芯片。特別是對三星而言，我們一直保持著(其他產品)競爭關系，但另一方面，我們正努力加強與他們在芯片代工領域的聯系。”
盡管臺積電的代工份額仍領先于三星，但高通韓國公司的高管估計，隨著三星提升競爭力，他們之間的差距將繼續縮小，“在代工行業，臺積電和三星一直在激烈競爭。就技術而言，臺積電似乎比三星更具優勢，但后者作為芯片制造商也有自己的競爭力。因此，他們之間的差距將會縮小。”
這位高通韓國公司的高管還預測，一直處于低迷狀態的半導體市場將在2021年智能手機需求反彈時開始復蘇，“通常，智能手機的年銷量在15億至18億部之間，智能手機中使用的芯片是芯片制造商最大的利潤來源之一，目前的市場已經得到支撐。”(騰訊科技審校/承曦)
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