9月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前推出了驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，搭載該移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)在今年年底上市。
高通介紹稱(chēng)，驍龍750G采用驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球漫游，并支持全球多SIM卡。
與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Adreno 619 GPU能夠提供高達(dá)10%圖形渲染速度提升。
高通稱(chēng)，驍龍750G集成最新第五代人工智能引擎AI Engine，能夠通過(guò)直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語(yǔ)音翻譯、先進(jìn)的AI成像以及通過(guò)AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。
高通AI Engine可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒4萬(wàn)億次運(yùn)算(4TOPS)，與驍龍730G相比，AI性能提升高達(dá)20%。驍龍750G集成的Kryo 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達(dá)20%。
搭載驍龍750G的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年底面市。
高通表示，目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
周二收盤(pán)，高通(NASDAQ:QCOM)股價(jià)上漲1.7%至113.82美元，總市值約1284.19億美元。
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