1月21日消息據科創板日報報道，高通日前宣布推出新款 5G 手機芯片驍龍 870，采用臺積電極紫外光(EUV)7nm 制程打造，封測訂單則由日月光投控及京元電子拿下，日月光投控、京元電子的封測訂單在高通大幅挹注下，產能已經全面滿載。

另外，消息稱小米、OPPO 及摩托羅拉等手機品牌都已規劃導入，目前已進入量產出貨階段，最快有望 2021 年第 1 季就搭載客戶端裝置在市面上販賣。

高通此前正式宣布推出高通驍龍 870 5G 移動平臺，即驍龍 865 Plus 再升級產品。該芯片采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內核主頻已達 3.2GHz，是目前 A77 公版架構下頻率最高的存在。

IT之家了解到，驍龍 870 5G 基于臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WiFi 芯片僅支持到FastConnect 6800。

官方表示，得益于高通驍龍 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直觀的 AI 特性，全新的驍龍 870 將提供全面提升的性能，并為玩家帶來更出色的游戲體驗。

高通官方稱，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭載驍龍 870 的商用終端預計將于 2021 年第一季度面市。另外摩托羅拉 Edge S 官宣全球首發搭載高通驍龍 870 芯片，將在1 月 26 日發布。

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挹注

[拼音] [yì zhù]

[釋義] 比喻從有余的地方取些出來以補不足的地方。

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