9 月 9 日消息 全球科技創(chuàng)新進入生態(tài)競爭，各大頭部企業(yè)紛紛踏入半導體行業(yè)。恰逢 2021 TCL 全球生態(tài)合作伙伴大會今日在深圳召開，TCL 在會上宣布了價值超 200 億的“旭日計劃”，涵蓋 TCL 實業(yè)、TCL 華星、中環(huán)半導體三大核心業(yè)務。
據(jù)稱，TCL 未來 5 年將投入超過 200 億人民幣在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料產業(yè)領域，與全球合作伙伴共建產業(yè)生態(tài)，將與美團、阿里、百度、字節(jié)跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發(fā)新應用。
此外，TCL 還將與全球的合作伙伴、科研院校、企事業(yè)單位等進行深化合作。
其創(chuàng)始人、董事長李東生稱，TCL 實業(yè)將打造領先的智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng);2025 年，其智能終端業(yè)務收入要達到 2500 億，海外收入占比將達 60%，創(chuàng)新業(yè)務占比將達 30%。
據(jù)悉，TCL 實業(yè)未來五年將累計采購金額將達 4000 億元，研發(fā)投入 300 億元，推進顯示技術以及 AI、云平臺、互聯(lián)互通等智能化能力。
IT之家了解到，TCL 還將在半導體顯示領域大展拳腳，尤其是旗下 TCL 華星將與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開拓新應用場景。
TCL 透露，與美團、阿里、百度、字節(jié)跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發(fā)新應用，同時與產業(yè)鏈上下游聯(lián)合開發(fā)，還計劃與小米、隆利、聯(lián)想、海思等建立品牌聯(lián)合實驗室，與格科微、蘇大維格開展聯(lián)合開發(fā)。
責任編輯：Rex_01
