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7月31日，路透社援引印度政府消息人士稱，富士康將與印度泰米爾納德邦簽署1.94億美元（1美元約合7.15元人民幣）的投資協(xié)議，在印度新建電子元件廠。就在上周五舉行的印度半導體論壇開幕式上，莫迪賣力“推銷”印度作為半導體基地的“可靠地位”。據(jù)印度《印刷報》報道，出席印度半導體論壇的包括鴻海集團、AMD、美光公司等在內(nèi)的諸多全球芯片企業(yè)高層。
在此次論壇上，不少與會的美國半導體企業(yè)宣布其在印度的投資計劃。據(jù)美國CNBC網(wǎng)站報道，美國芯片制造巨頭AMD首席技術(shù)官佩普馬斯特宣布，AMD計劃在印度未來5年內(nèi)投資4億美元，建設其旗下最大的設計中心，以加強在印度的業(yè)務發(fā)展。除了AMD之外，6月，美光宣布了在印度古吉拉特邦建立半導體組裝和測試設施的計劃，投資總額將高達8.25億美元。
印度希望將自己定位為全球芯片強國，其芯片戰(zhàn)略由兩大部分組成：第一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務和投資；第二是與美國等其他關(guān)鍵半導體國家結(jié)成聯(lián)盟。
不過，從印度宣布半導體激勵措施至今已經(jīng)一年半，進展卻十分緩慢。據(jù)英國廣播公司（BBC）7月28日報道，除了此前富士康退出了與印度韋丹塔的195億美元合資企業(yè)項目之外，至少還有兩家公司的計劃已陷入停滯?？▋?nèi)基印度中心研究員班達里表示，技術(shù)轉(zhuǎn)讓將是印度成為制造業(yè)中心的關(guān)鍵，“企業(yè)是否承諾引進這些技術(shù)將取決于多種因素，例如商業(yè)環(huán)境、國內(nèi)市場、出口潛力、基礎設施和人才?！?/p>
就目前情況而言，這些問題仍未能全部解決。BBC稱，在芯片生產(chǎn)價值鏈的關(guān)鍵階段，即產(chǎn)品開發(fā)、設計、制造、ATP（組裝、測試和封裝）和支持等方面，印度僅在設計功能方面擁有強大的影響力，而在涉及到芯片生產(chǎn)時，印度將不得不從頭開始。
此外，新德里將自己定位為芯片制造商的全球選擇面臨著一個大家都非常熟悉的挑戰(zhàn)——困難的營商環(huán)境。
BBC報道稱，印度一向以軟件實力聞名，實際上并不具備硬件能力。由于缺乏有利的生態(tài)系統(tǒng)，印度制造業(yè)占GDP的比重多年來一直停滯不前。專家表示，印度需要進行根本性且持久的改革來改變這一現(xiàn)狀，才能實現(xiàn)其半導體發(fā)展目標。美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會副總裁埃澤爾說，想要提升營商環(huán)境，印度需要解決海關(guān)、稅收和基礎設施等投資障礙。
“如果激勵措施是吸引半導體ATP或晶圓廠的首要戰(zhàn)略，印度將無法與中國、歐盟或美國等競爭對手進行長期競爭?！盉BC稱，這主要是因為印度的半導體激勵政策只是世界上眾多半導體激勵政策之一，歐盟、美國等同時提供的補貼要大得多。
研究員班達里對此表示，大部分公司也不會為了補貼而轉(zhuǎn)移業(yè)務，“由于擁有供應商、合作伙伴、消費者和物流組成的現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)，這使得它們很難輕易將業(yè)務轉(zhuǎn)移?！彼€說，在一個供應鏈支離破碎的環(huán)境中，印度發(fā)現(xiàn)自己正處于“十字路口”：要么認真嘗試培育硬件制造業(yè)，要么錯失機會。
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