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    Intel正在開發基于均熱板+石墨片新型散熱方案 有望用在雅典娜筆記本中

    不論是輕薄本還是游戲本,目前配備的處理器及顯卡都是越來越強,可惜的是限制筆記本發揮的瓶頸主要是散熱了,過熱會帶來降頻、噪音等問題,嚴重影響體驗。針對目前筆記本的散熱不給力,Intel正在開發基于均熱板+石墨片的新型散熱方案,有望用在雅典娜筆記本中。

    在Intel的PC業務中,筆記本市場貢獻了差不多70%的營收,對Intel非常重要,Intel的雅典娜計劃就是要重塑筆記本體驗,讓廠商緊密團結在以Intel為核心的生態圈中。

    此前的雅典娜計劃中,Intel針對筆記本的性能、響應時間、網絡連接、續航甚至外觀做了詳細的規范,現在又盯上筆記本散熱了,正在研發新型散熱方案,號稱可將散熱性能提升25-30%。

    來自消息人士的爆料稱,相比目前使用熱管+風扇的方案,Intel聯合廠商開發的散熱模組使用的是均熱板,并且使用石墨片固定在屏幕區域后面。

    此外,筆記本的鉸鏈也要重新設計,以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量——這個方案聽上去很有意思,大概是讓筆記本的屏幕后方(也就是A面)成為新的散熱區域,而不是像現在的筆記本那樣只依賴機身左右及后部的出風口。

    Intel的新散熱方案可以用來制造無風扇的筆記本,還可以縮小筆記本的厚度,除了用于傳統筆記本之外,還可以用于可折疊筆記本。

    消息稱,這個技術已經引起了多家筆記本廠商的興趣,預計2020年的CES展會上會有相關產品展出。

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    責任編輯:Rex_01

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